1 净化空调机组内表面及内置零部件应选用耐消du药品腐蚀的材料或面层，材质表面应光洁。
2 内部结构应便于清洗并能顺利排除清洗废水，不易积尘和滋生细菌。
3 表面冷却器的冷凝水排出口，应设能自动防倒吸并在负压时能顺利排出冷凝水的装置。在除湿工况时应在系统运行3MIN内排出水来。凝结水管不能直接与下水道相接。
4 各级空气过滤器前后应设置压差计，测量接管应通畅，安装严密。
5 不应采用淋水式空气处理器。当采用表面冷却器时，卡式风机盘管FP-136，通过盘管所在截面的气流速度不应大于2M/S。
6 空调机组中的加湿器宜采用干蒸汽加湿器，在加湿过程中不应出现水滴。加湿水质应达到生活饮用水卫生标准。加湿器材料应抗腐蚀，便于清洁和检查。
7 加湿设备与其后的空调设备段之间要有足够的距离。Ⅰ～Ⅲ级洁净用房净化空调系统的高效过滤器之前系统内的空气相对湿度不宜大于75%。
8 空调机组箱体的密封应可靠。当机组内保持1000PA的静压值时，洁净度等于或高于1000级的系统，箱体的漏风率不应大于1%；洁净度低于1000级的系统，箱体的漏风率不应大于2%。
净化空调机组一般可分为集中式和分散式两种类型。
集中式净化空调系统是净化空调设备（如加热器、冷却器、加湿器、租中效过滤器、风机等）集中设置在空调机房内，用风管将洁净空气送给各个洁净室。
分散式净化空调系统是在－般的空调环境或低级别净化环境 中，设置净化设备或净化空调设备，如净化单元、空气自净器、层流罩、洁净工作台等。随 着科学技术的发展，卡式风机盘管FP-51，尤其是半导体集成电路制造技术的迅猛发展，对生产环域的空气洁净度 要求越来越高．现今的超大规模集成电路生产要求控制空气中的 0.051.tm的微植浓度和分子 级污染物，因此洁净军的送风方式发生了很大变化，在半导体芯片工厂或类似生产过程要求 高洁净度的洁净厂房中，其净化空调系统采用循环空气方式，其循环方式主要有集中方式、 隧道方式、风机过滤单元（ FFU）方式和微环境＋开放式措净室方式等。这些送风方式既可 满足高清净度要求，还可以不同程度地降低能量消艳。
风机盘管的功能
(1)风机盘管要创造出适合人体舒适感的室内空气环境。由于室内空气环境对人体的舒适感有着非常重要的作用，因此创造人体舒适感所要求的室内空气环境，就成为空调工作的首要任务。如要求室内空气温度为24霓11Y，风机盘管，相对湿度为55%15%，卡式风机盘管FP-68，那么空调工作不仅要保持24耀的温度基数和55%的湿度基数，而且还要风机盘管确保11Y的温度精度和*5%的湿度精度(即允许温、湿度的波动范围)以及较高的新鲜度和洁净度。
(2)风机盘管要满足工艺生产所需求的室内空气环境。某些工艺生产的工序对温、湿度环境要求极高，温、湿度条件不仅直接影响生产工序的正常进行.而且还影响着产品的产量和质量。如纺织生产、精密仪器生产和药物生产工艺等。
(3)排除室内有害气体和集中散发的热量与湿量。舒适空调房间的二氧化碳及卫生间的不良气味.工艺空调的生产车间所产生的有毒、有味等有害气体，以及大量散发热量和湿量的局部部位，风机盘管均需通道空调和排风设施予以消除，这样才能获得一个良好的室内空气环境。
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