采用下面的技术可以减少冲孔中的许多问题，如焊盘分层等。
1)冲孔要在覆铜面进行;
2) 冲孔前要先进行蚀刻;
3) 冲孔的焊盘必须足够大。
印制电路板的数量足够多，至少要达到2000 个，冲孔才会经济合算。所以，大批量的无镀通孔强化纸制基板更适合于冲孔，其他则适合于钻孔。
在冲孔过程中，小冲孔的破损率较高，这是因为:
1 )定线不够标准:通过精密检测工具可以很容易发现;
2) 设计不好:这通常是由于指冲孔太小，达不到要求.
方管圆管冲孔机要根据所要完成的工艺性质，批量大小，工件的几何尺寸和精度等级选设备的类型。
在印制电路板上冲孔像钻孔一样，圆管冲孔机经销商，也是一种机械操作。然而，新疆圆管冲孔机，在孔的直径精度、孔壁光滑度和焊盘与底板分层上则不如钻孔好。总的来说，圆管冲孔机多少钱，大孔比小孔容易冲孔。例如，对于强化纸制基板小于0.9mm 的孔和强化玻璃布基板小于1. 2mm 的孔，冲孔失败是很常见的。因此，自动冲孔机自动冲孔机负载依赖于基板的类型和它们的裁切力。
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