采用下面的技术可以减少冲孔中的许多问题，圆管冲孔机经销商，如焊盘分层等。
1)冲孔要在覆铜面进行;
2) 冲孔前要先进行蚀刻;
3) 冲孔的焊盘必须足够大。
印制电路板的数量足够多，圆管冲孔机求购，至少要达到2000 个，冲孔才会经济合算。所以，圆管冲孔机报价，大批量的无镀通孔强化纸制基板更适合于冲孔，其他则适合于钻孔。
在冲孔过程中，小冲孔的破损率较高，这是因为:
1 )定线不够标准:通过精密检测工具可以很容易发现;
2) 设计不好:这通常是由于指冲孔太小，达不到要求.
纸制基板所承受的裁切力为1200psi (最大) ，而环氧玻璃基板所承受的裁切力最大为20000psi。因此纸制基板应该能够承受16t 的压力。为了提高安全系数，西青圆管冲孔机，经常使用32t 的承受压力。环氧玻璃基板比纸制苯酯类基板的抗压能力高70% ，即使是简单的板子也需要高抗压能力。自动冲孔机时，总是发生铜箔边缘翘起。因此，板子两面都设计有线路是不可取的，这会导致焊盘脱落。另外，如果孔之间的距离太小，则有可能出现裂缝。在这种情况下，应当改变操作程序，冲孔之前不要进行铜箔蚀刻。这样铜箔可以起到加固作用，并且有助于避免出现裂缝。
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