1 净化空调机组内表面及内置零部件应选用耐消du药品腐蚀的材料或面层，材质表面应光洁。
2 内部结构应便于清洗并能顺利排除清洗废水，不易积尘和滋生细菌。
3 表面冷却器的冷凝水排出口，应设能自动防倒吸并在负压时能顺利排出冷凝水的装置。在除湿工况时应在系统运行3MIN内排出水来。凝结水管不能直接与下水道相接。
4 各级空气过滤器前后应设置压差计，测量接管应通畅，安装严密。
5 不应采用淋水式空气处理器。当采用表面冷却器时，风机盘管卡式FP-170，通过盘管所在截面的气流速度不应大于2M/S。
6 空调机组中的加湿器宜采用干蒸汽加湿器，在加湿过程中不应出现水滴。加湿水质应达到生活饮用水卫生标准。加湿器材料应抗腐蚀，便于清洁和检查。
7 加湿设备与其后的空调设备段之间要有足够的距离。Ⅰ～Ⅲ级洁净用房净化空调系统的高效过滤器之前系统内的空气相对湿度不宜大于75%。
8 空调机组箱体的密封应可靠。当机组内保持1000PA的静压值时，风机盘管卡式FP-85，洁净度等于或高于1000级的系统，箱体的漏风率不应大于1%；洁净度低于1000级的系统，箱体的漏风率不应大于2%。
净化空调机组一般可分为集中式和分散式两种类型。
集中式净化空调系统是净化空调设备（如加热器、冷却器、加湿器、租中效过滤器、风机等）集中设置在空调机房内，用风管将洁净空气送给各个洁净室。
分散式净化空调系统是在－般的空调环境或低级别净化环境 中，设置净化设备或净化空调设备，如净化单元、空气自净器、层流罩、洁净工作台等。随 着科学技术的发展，尤其是半导体集成电路制造技术的迅猛发展，对生产环域的空气洁净度 要求越来越高．现今的超大规模集成电路生产要求控制空气中的 0.051.tm的微植浓度和分子 级污染物，因此洁净军的送风方式发生了很大变化，在半导体芯片工厂或类似生产过程要求 高洁净度的洁净厂房中，其净化空调系统采用循环空气方式，风机盘管，其循环方式主要有集中方式、 隧道方式、风机过滤单元（ FFU）方式和微环境＋开放式措净室方式等。这些送风方式既可 满足高清净度要求，还可以不同程度地降低能量消艳。
洁净空调系统的组成主要由组合式空调机组、制冷系统、蒸汽系统构成。
组合式空调机组由若干功能段根据需要组合而成的空气处理机组。通常采用的功能段包括；新风过滤、空气混合、初效过滤、表冷器、加热功能、送风机、中效过滤、加湿器、回风机等基本组合单元。
制冷系统主要由冷水机组、冷却塔、补水系统、冷却水循环泵、冷冻水循环泵构成。
蒸汽系统有引风机、供浆泵、锅炉、除尘泵构成。
工作原理是来自室外的新风经过滤器将尘埃杂质过滤后与来自洁净室内的回风混合，通过初效过滤器过滤，再分别通过表冷段、加热段进行恒温除湿处理后经过中效过滤器过滤，然后经加湿段加湿处理后进入送风管道，通过送风管道上的消声器降噪后进入管道最末端---高效过滤器后进入房间。部分房间设有排风口，由排风口排出室外，其余的风通过回风口及回风管道与新风混合后进入初效过滤器前循环。
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